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R35 紅外型BGA返修系統(tǒng)

R35 紅外型BGA返修系統(tǒng)

紅外+熱風(fēng)混合三溫區(qū)加熱系統(tǒng)

非接觸紅外傳感器檢測芯片溫度

真正閉環(huán)溫度控制

一鍵操作

特點

? 紅外+熱風(fēng)混合的三溫區(qū)加熱系統(tǒng),通過非接觸式紅外傳感器直接檢測芯片溫度;

? 真正閉環(huán)控制,保證精確的溫度工藝窗口,熱分布均勻;

? 自動化程度高,一鍵完成芯片的拆焊;

? 芯片拆解與焊接模塊獨立設(shè)計,保證設(shè)備精度;

? 采用高清光學(xué)色差棱鏡和高清智能相機對位系統(tǒng),精準(zhǔn)清晰;

? 零壓力貼放,保護芯片不受損傷;

? 多功能PCB支架,配合多種支撐組件,操作方便;

? 強力橫流風(fēng)扇,自動冷卻降溫;

? QUICK BGASOFT專業(yè)軟件,不僅有權(quán)限控制,還具有參數(shù)記錄和分析功能;

? 適用臺式電腦主板、手機主板、通訊主板、工控機主板和5G服務(wù)器主板等。


圖片11


技術(shù)參數(shù)

型號QUICK   EA-R35
峰值功率13.5KW
電 源AC380V±10%  50/60Hz
頂部紅外加熱功率1.2KW
局部熱風(fēng)加熱功率1.2KW
底部紅外預(yù)熱功率9.6KW
PCB范圍10*10   - 700*650mm
預(yù)熱面積820*570mm
芯片范圍5*5- 65*65mm
對位系統(tǒng)激光指示+光學(xué)棱鏡+高清工業(yè)相機
貼裝壓力0/1.5N
貼裝精度±0.025mm
控溫精度±2℃
測溫接口6個
外形尺寸L1500xW1125xH1410mm(不含顯示器支架)
重量560Kg


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