特點

● IR紅外回流焊系統(tǒng)

紅外溫度傳感器直接檢測BGA溫度，實現(xiàn)真正閉環(huán)控制，保證精確的溫度工藝窗口，熱分布均勻。

● PL精密對位貼放系統(tǒng)

采用可見雙色光視覺對位，錫球與焊盤的重合對位科學(xué)精準，操控簡單，貼放自如。

● RPC回流焊監(jiān)控攝像儀

可以從不同角度觀測BGA錫球的熔化過程，為捕捉精確可靠的工藝曲線提供關(guān)鍵性的幫助。

● BGASOFT操控軟件

連接PC可以記錄、控制、分析整個工藝流程，并產(chǎn)生曲線圖，滿足現(xiàn)代電子工業(yè)的制程要求。

● CONTROL BOX操控鍵盤

多功能操作鍵盤,使連續(xù)返修變得更加簡便。

加熱控溫特點 

采用暗紅外開放式加熱，通過非接觸式紅外溫度傳感器實時偵測BGA表面溫度的變化，實現(xiàn)閉環(huán)控制，保證精確的溫度工藝窗口，熱分布均勻。

頂部加熱器

頂部加熱采用功率720W、中等波長（2~8um）的紅外加熱管加熱，可以根據(jù)BGA尺寸調(diào)整加熱窗口的大小。

當(dāng)流程結(jié)束時，內(nèi)置真空吸桿自動拾取拆除BGA元件，并放置在風(fēng)扇頂端進行散熱。

無需熱風(fēng)罩，節(jié)約成本。

底部加熱器 

采用四組暗紅外陶瓷發(fā)熱盤加熱，峰值功率可達1600W；平臺尺寸進一步加大，可以對更大尺寸的PCB進行預(yù)熱，并使PCB受熱均勻，防止局部過度加熱變形、翹曲。

光學(xué)棱鏡對位  

采用光學(xué)裂像棱鏡對位，BGA錫球照明為藍色光，PCB焊盤照明為橙色光，燈光可以調(diào)節(jié)。雙色光源通過棱鏡折射，BGA錫球、PCB焊盤圖像清晰呈現(xiàn)。

通過PL攝像儀圖像采集，將錫球和焊盤清晰的顯示到監(jiān)視器中，可通過調(diào)整X、Y、Z方向微調(diào)旋鈕以及0°角控制旋鈕，使顯示藍色的錫球和顯示橙色的焊盤完全重疊，單擊“貼放”一鍵完成對位作業(yè)。

對位調(diào)節(jié) 

對位時可以通過細膩的X、Y、Z、e四個角度的調(diào)節(jié)，達到最為精準的對位效果。

可輕松應(yīng)對0.4Pitch器件返修需要。

PCB裝夾 

不規(guī)則線路板可使用不同夾具水平固定，大型線路板底部采用防塌陷支架頂針垂直支撐，以防止變形。

PRPC回流焊監(jiān)控攝像儀 

RPC回流焊監(jiān)控攝像儀用來側(cè)方位多角度監(jiān)控回流焊過程中錫球的融化、塌陷以及焊點成型過程。

RPC可以多角度調(diào)整移動和觀測。

IR 紅外回流焊系統(tǒng) 

PL 精密貼放系統(tǒng)

RPC 回流焊監(jiān)控攝像儀 

BGASOFT是專門針對QUICK EA-H15的控制軟件，通過BGASOFT，可以進行溫度測試、分析、調(diào)整、設(shè)置每個流程的溫度參數(shù)。

·BGA的回焊過程通常包括五個階段：預(yù)熱、保溫、活化、回流、冷卻，其中以保溫、活化和焊接三個區(qū)域的溫度和

升溫速率尤為重要。

·預(yù)熱段：中波暗紅外的熱量，能夠使PCB很好的吸收,保障基礎(chǔ)溫度均勻。

·保溫段：消除元件與元件、PCB與元件之間的溫差，防止PCB變形和元件損壞。

·活化段：讓助焊劑充分發(fā)揮活性，幫助焊接。

·回流段：加熱器不斷升溫達到峰值溫度，使BGA錫球充分熔化與焊盤結(jié)合，并形成金屬間化合物，實現(xiàn)真正焊接。

·冷卻段：頂部風(fēng)扇和底部的橫流風(fēng)機,流程結(jié)束自動開啟散熱；降溫速率可調(diào) 。

軟件特色

可以設(shè)置登錄密碼。

可以設(shè)置參數(shù)保護密碼，設(shè)定參數(shù)修改權(quán)限，保證工藝的可靠性。

具有快速上載功能，按“開始”鍵執(zhí)行當(dāng)前指定流程。

具有溫度曲線分析功能，可以對存儲流程的溫度曲線進行工藝的分析研究。

同時可以查看歷史工藝參數(shù)及溫度曲線?？梢詫に嚽€進行比較。